電子電鍍與普通電鍍的不同
電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程，它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié)，在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。因電子產(chǎn)品要求的特殊性，因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。普通電鍍主要是指單金屬電鍍，如鍍Cu，Ni，Cr，Sn，Zn，Cd 等。不同的單金屬電鍍層具有不同的性質(zhì)、用途，采用的工藝也各有特點，但基本原理相近。下面具體為大家介紹電子電鍍與普通電鍍的不同。
電子電鍍與普通電鍍既相似又存在不同，兩者的比較如下：事實上，電子電鍍和普通電鍍在原理上是一樣的，只是應用范圍不同，對鍍層性能要求不同，電子電鍍應用在電子電器方面，對鍍層的導電性，可焊性，耐磨性等有特殊要求，鍍種多為貴金屬如鍍金、鍍銀及它們的合金，同時也有鍍銅、鍍錫、鍍鎳等鍍種。例如，印刷線路板、電子元器件、接插件、繼電器及開關(guān)元器件等等的電鍍，都屬于電子電鍍范疇。一方面，對于電子電鍍件產(chǎn)品還需進行一定的檢測，除了電子整機的可靠性要求外，電子制件中的各處鍍層都有相應的鍍層指標要求，當然是以功能性要求為主，也有電鍍工藝本身要求的各種測試，比如鍍層的抗腐蝕性能、環(huán)境耐受能力、鍍層分散能力等。
此外，在環(huán)保問題上，由于電子電鍍一般較為精密，規(guī)模較普通電鍍小得多，排污量較小，因此，相對普通電鍍更容易治理。幫助到您了嗎？
